隨著向電子產品的微型化，線路板上元器件組裝高密度方向發展，給SMT生產檢測帶來了很大的挑戰。從檢測方法上可細分為：人工目視: 數碼顯微鏡: SPI錫膏檢測儀: 自動光學檢測（AOI）: SMT首件檢測儀: 在線測試(簡稱 ICT分針床: 飛針): 功能檢測（FCT）: 自動X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)等方法，現對以上主要的SMT檢測技術進行簡單介紹。
1: SPI錫膏檢測儀
SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。
2: 人工數碼顯微鏡
數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業生產線的檢驗: 印刷線路板的檢測: 印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。
3: SMT首件檢測儀
SMT首件檢測儀通過導入BOM和坐標文件，設備自動檢測元件阻容值，元件絲印值，自動輸出首件報告，以及準確可靠的結果判定。為品質人員提供了一個可靠的工具系統。從此無論生產上錯料，還是工程做錯程序。品管人員都能輕松發現，可以有效避免工廠重大品質事故的出現。
4: AOI自動光學檢查
AOI（Automated Optical Inspection）自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。
AOI設備一般可分為在線式（在生產線中）和離線式兩大類。
AOI檢測是采用了計算 機技術: 高速圖像處理和識別技術: 自動控制 技術: 精密機械技術和光學技術整合形成的一種檢測技術。
5: X射線檢測
自動X射線檢測AXI(AutomaticX-raylnspection)
X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA: CSP和FC中Chip的焊點檢測。
6: ICT在線測試儀
ICT在線測試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。
