錫膏是焊錫膏的簡稱,是一種在電子行業和SMT生產中使用的材料。以下是錫膏操作的一般步驟:
1. 儲存:錫膏應該密封保存,儲存在2-10℃環境的冰箱中,以保持其成分的穩定性和活性。
2. 取用:從冰箱中取出錫膏后,應將其放置在室溫下回溫2-4小時,使其溫度回升到自然環境溫度(25±3℃)。在取用錫膏時,應該使用專用的工具進行操作,避免錫膏被污染。
3. 攪拌:在使用錫膏前,應該進行充分的攪拌,使其中的助焊劑與錫粉能混合均勻。攪拌時間一般為1-3分鐘,視攪拌方式和攪拌機速度而定。
4. 使用量:在投入使用時,應該以少量多次添加為原則,投入量一般以錫膏不附著在刮刀配件上的程度投入。
5. 清潔:在焊錫膏印刷完成后,若有剩余的焊錫膏 ,應該進行清潔,以避免污染。清潔時可以使用工業酒精或工業清洗劑進行擦拭。
6. 環境控制:在操作過程中,應該控制室內溫度在22-28℃之間,濕度在RH30-60%之間,以保持錫膏的穩定性和活性。
錫膏為什么要攪拌?
這就要說到錫膏的成分了,錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物,它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料,是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素。助焊劑中又含有不同的成分,例如松香、活性劑、增稠劑等。這些物質在長時間的靜置下,因為自身的重力會導致下沉出現沉淀分層的現象,會嚴重影響焊膏的作用,所以在使用前要進行攪拌,將這些物質重新混合到一起使用。由于錫膏儲存時需要冷凍保存,會使錫膏的運動性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應先充分攪拌,使助焊劑與錫粉混合均勻,以便達到良好的使用效果。一般攪拌時間為1~4分鐘,因攪拌方法不同而有差異。
錫膏為什么要回溫?
這是因為錫膏需要在低溫5-10攝氏度的環境下冷藏,然后從冰箱中取出,保持瓶蓋密封狀態,在室溫下放置2-4小時,使其溫度與室溫平衡,然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時多瓶錫膏緊密排列,排列過緊密會縮小與環境接觸面積,影響回溫效果。
剛從冰箱取出來的錫膏,其溫度會低于環境溫度,若直接打開使用,溫差原因容易吸收到空氣中的水分,吸附在錫膏表面,而在回流焊接過程中,錫膏含有水分,會產生焊接不良,導致爆珠、產生錫珠。所以在使用前需要打開錫膏在室內放置2-4小時進行回溫,使焊膏溫度與環境溫度一致。
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