進入21世紀以來，中國電子信息產品制造業加快了發展步伐，每年都以20%以上的速度高速增長，成為國民經濟的支柱產業，整體規模居全球第2位。隨著中國業的高速發展，中國的及產業也同步迅猛發展，表面貼裝生產線的關鍵設備——自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列，SMT自動貼片機市場占全球40%。中國已成為全球最大、最重要的SMT市場。從國際大環境看，印度、越南、東歐地區SMT/EMS產業會有所發展，但近期不會對世界電子制造大國的地位造成很大威脅。今后中國仍是世界最大的SMT市場。總之，當前正值貼片機發展難得的機遇期，市場前景廣闊。

一方面工業4.0技術革命：市場終端產品技術創新，智能化、集成化、中國制造2025的理念深入國家發展戰略規劃，導致對SMT設備需求的深度和廣度重大變化---對生產制造工序工藝復雜度、精準度、流程和規范提出了更高要求;另外勞動力等生產要素成本上升，OEM/EMS面臨成本和效率的雙重訴求，提升自動化、智能化水平降低成本是制造技術轉型升級的現實要求，為SMT設備帶來新需求的強勁動力和市場需求。走入21世紀10年代之后，SMT 行業又開始進行升級和跨越式發展。

 未來SMT裝備行業技術發展趨勢：

新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統MES。SMT設備通過技術進步提高電子業自動化水平實現少人作業，降低人工成本增加個人產出，保持競爭力，是SMT制造業的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展必然趨勢：

1. 高精度、柔性化：行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻;順應更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換;貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。

2. 高速化、小型化：帶來實現高效率、低功率、占S空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。

3. 半導體封裝與SMT融

合趨勢:電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的技術區域界限日趨模糊。技術的融合發展也帶來了眾多已被市場認可的產品。POP工藝技術、三明治工藝已經在高端智能產品上廣泛使用，多數品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備(直接應用晶圓供料器)，即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。

lSMT裝備技術發展動向：

1. 效率滿足個人、空間產出最大化，最低耗能：

速度方面，2014-NEPCON CHINA上ASMPT公司展出SIPLACE X4iS最高貼裝速度達150000CPH，理想貼裝節拍CT 0.024秒/點。JEITA電子組裝技術委員會在《2013年組裝技術路線圖》預計：隨消費者對電子產品需求的爆發式增長，超大批量生產貼片機的貼裝速度在2016年達到160000CPH(0.0225秒/點)，2022年達到240000CPH(0.015秒/點)。同時各家SMT設備供應商在減少設備占地尺寸、設備耗能功率，提升設備穩定高稼動率諸多方面費盡心機.

2. 精度滿足器件高密度、小微化：

電子產品選用元件部品趨于小微化(0603-0402-03015-0201mm)、薄型化(POP-Flipchip etc.)、芯片Lead Pitch<0.3mm、焊球直徑一直減小<0.15mm，對貼裝設備的Pick-up、對準和定位精度提出了更高要求。不同部品的對應最高貼裝精度(um)JEITA電子組裝技術委員會《2013年組裝技術路線圖》，不同部品的對應最高貼裝精度(um)。目前高端多功能貼片機已開始大量貼裝0402部品，2014NEPCON六大Mounter品牌宣稱皆可貼裝03015元器件，而在AV電子產品、車載電子產品仍以01005部品為主。日本JEITA電子組裝技術委員會預測，到2020年貼裝部品將出現0201尺寸。

3. 因應上述要求，SMT產品面臨諸多挑戰：

1. 貼片機

是改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品包裝精度的改善;

是由確定部品吸取、貼裝機動軸的高剛性和驅動系統的高精度，來提升部品貼裝前位置識別系統的高能力;

是在貼裝過程貼片機不會產生多余的振動，設備本體對外部的振動和溫度變化有強的適應性;

是強化貼片機的自動閉環校準功能。現代的貼片機大多都朝著高速高精度的運動控制和視覺修正系統相結合的方向發展。

2. 印刷設備

由于SMT 的75%的缺陷率在于印刷，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰：

是保證工藝要求(0.66的脫模率)將對鋼網厚度和錫膏印刷量帶來巨大挑戰，同時需要粉徑更小的錫膏，一方面增加了成本，另一方面錫膏受環境影響粘度發生變化導致印刷困難;

是無塵度的環境要求帶來抽風系統、空氣過濾系統、輔材、防靜電地板、車間環境控制等成本的增加;

3. 回流焊接設備

使用氮氣或真空焊接;回流、冷卻風速控制;精密制冷;橫向溫差小、溫度補償及時等等

4. 3D SPI、AOI、AXI、FAI

其中FAI只的是SMT首件檢測儀,FAI系統通過智能的BOM與CAD校驗功能，以及準確可靠的機器判定結果，和全自動記錄的可追溯報表功能。為質量人員提供了一個可靠的檢測工具系統，它是針對傳統首件檢測方式的一種全新變革，可以大幅提升首件檢測工作效率，防止檢測過程發生錯漏，實現檢測過程方便快捷及可追溯，同時更加節省人力和降低成本.

設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰, 3D檢測，0誤報0漏檢，與生產設備一體化控制。

5.全流程追溯系統MES

采用MES 和，全流程記錄產品的產生信息，有效實現產品生命周期管理。